壹石通(688733.SH)：现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主

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格隆汇11月22日丨壹石通(688733.SH)在投资者互动平台暗示，公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产物的策动年产能为200吨，现在在与卑劣日韩用户开展多批次考据导入责任。 凭证下旅客户近期反应的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少，处于量产诈欺的前期评测阶段。基于卑劣结尾用户针对封装花式（不局限于HBM）导热散热性能升迁的需求，以Low-α球铝四肢封装填料不错兼顾导热及低α射线需求。但酌量产业链条、互异化复配、本钱截至及考据周期，卑劣浩大量使用的节拍会比拟慢，部分客户反应其达到每月十吨级的采购量可能需要较永劫辰。