英伟达财报前夜！大摩：B200能确保四季度事迹，毋庸缅思散热问题，B300参加评估

英伟达财报前夜，摩根士丹利发布乐不雅论说。分析师觉得，英伟达有望在本周的财报中发布相对精雅的数据。B200贯通的产量未必确保英伟达实现之前的季度相易。市集关于英伟达Blackwell芯片发烧问题的担忧被夸大了，现在莫得看到任何芯片发货推迟的迹象。

大摩资深半导体分析师Joseph Moore在11月18日的研报中示意，从亚洲供应链角度，Blackwell B200产量变得愈加沉着，展望2024年第四季度产量约为30万件，2025年第一季度为80万件。B200贯通的出货应该不错保证在本周的财报中实现之前的季度相易。

分析师示意，此前媒体报说念的Blackwell发烧问题莫得对芯片出货产生影响，现在不存在发货延长的风物。

此前媒体报说念称，英伟达下一代Blackwell处理器装配在高容量工作器机架时靠近着过热的挑战。发烧问题导致了狡计变更和延长，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们缅思我方是否能依期部署Blackwell工作器。

在B300芯片方面，大摩分析师示意，部分云工作提供商（CSP）已运转温雅 B300，该芯片有三项关节规格更新，包括可使用 x86 CPU（仍需 PCI-E 接口及联系组件）、引入超等电容器和 BBU 处理电源问题。B300 规格升级将使提供新组件的供应商受益，组件采购纯真性也为供应链创造更多价值。

在成本支拨方面，大摩觉得国外大型云工作商抓续的现款流将成心于成本支拨防守贯通。成本支拨与EBITDA的比率明天将贯通在40%。